24 मई(सियोल): दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी सैमसंग ने शुक्रवार को कहा कि उसके नवीनतम हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स की परीक्षण प्रक्रिया उसके ग्राहकों के सहयोग से सुचारू रूप से आगे बढ़ रही है।
वर्तमान में, कोरियाई चिप दिग्गज एसके हाइनिक्स वैश्विक एआई बाजार में एक मजबूत नेता और एनवीडिया का सबसे बड़ा आपूर्तिकर्ता है।
कंपनी ने एक बयान में कहा, “सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स वर्तमान में प्रौद्योगिकी और प्रदर्शन का लगातार परीक्षण करने के लिए कई कंपनियों के साथ मिलकर काम कर रही है।”
“हम एचबीएम की गुणवत्ता और प्रदर्शन को पूरी तरह से सत्यापित करने के लिए विभिन्न परीक्षण भी कर रहे हैं।”
समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, दक्षिण कोरियाई टेक दिग्गज ने अपने ग्राहकों को सर्वोत्तम समाधान प्रदान करने के लक्ष्य के साथ अपने संपूर्ण उत्पाद श्रृंखला की गुणवत्ता में सुधार और विश्वसनीयता को मजबूत करने के लिए चल रहे प्रयासों पर जोर दिया।
इससे पहले दिन में, रॉयटर्स ने बताया था कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के नवीनतम HBM3E चिप्स गर्मी और बिजली के मुद्दों के कारण अमेरिकी कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप दिग्गज एनवीडिया द्वारा परीक्षण पास करने में विफल रहे थे।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने पहले दूसरी तिमाही में अपने 12-लेयर HBM3E उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना की घोषणा की थी।
एचबीएम एक उच्च-प्रदर्शन वाली डीआरएएम है जिसकी विशेष रूप से एनवीडिया की ग्राफिक्स प्रोसेसिंग इकाइयों के लिए उच्च मांग है, जो एआई कंप्यूटिंग के लिए प्रमुख घटक हैं।